창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2E681MELZ45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8163 LGG2E681MELZ45-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2E681MELZ45 | |
| 관련 링크 | LGG2E681, LGG2E681MELZ45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y0075833R300T0L | RES 833.3 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0075833R300T0L.pdf | |
![]() | P123S90X | P123S90X IR SMD or Through Hole | P123S90X.pdf | |
![]() | CD22277 | CD22277 ORIGINAL DIP8 | CD22277.pdf | |
![]() | TDA3617JU | TDA3617JU STM 9-SIL | TDA3617JU.pdf | |
![]() | 26-03-3091 | 26-03-3091 TYCO SMD or Through Hole | 26-03-3091.pdf | |
![]() | MBM29F400BC-90PF-XGT-SFJ | MBM29F400BC-90PF-XGT-SFJ FUJ SOP | MBM29F400BC-90PF-XGT-SFJ.pdf | |
![]() | MC34063AGD | MC34063AGD HTC/KOREA SOP-8 | MC34063AGD.pdf | |
![]() | XC61CC1902NR TEL:82766440 | XC61CC1902NR TEL:82766440 TOREX SMD or Through Hole | XC61CC1902NR TEL:82766440.pdf | |
![]() | A50L-1-0212 100A IGBT | A50L-1-0212 100A IGBT TOSHIBA SMD or Through Hole | A50L-1-0212 100A IGBT.pdf | |
![]() | M29W320DB70ZE6F | M29W320DB70ZE6F ORIGINAL SMD or Through Hole | M29W320DB70ZE6F.pdf | |
![]() | SRA10200G | SRA10200G ORIGINAL TO-220 | SRA10200G.pdf |