창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGG2E182MELC45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.5A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8175 LGG2E182MELC45-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGG2E182MELC45 | |
관련 링크 | LGG2E182, LGG2E182MELC45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SIT8918AA-32-33E-24.00000Y | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8918AA-32-33E-24.00000Y.pdf | |
![]() | RLB1314-472KL | 4.7mH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 5.6 Ohm Max Radial | RLB1314-472KL.pdf | |
![]() | AT1206CRD0710K7L | RES SMD 10.7KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0710K7L.pdf | |
![]() | CP00102R700JE313 | RES 2.7 OHM 10W 5% AXIAL | CP00102R700JE313.pdf | |
![]() | MC1414 | MC1414 MOTOROLA DIP | MC1414.pdf | |
![]() | 47C660AF-PA74 | 47C660AF-PA74 SHINCO QFP64 | 47C660AF-PA74.pdf | |
![]() | TL1501IRCP | TL1501IRCP TI QFP64 | TL1501IRCP.pdf | |
![]() | AT89L5124PC | AT89L5124PC ORIGINAL TIP | AT89L5124PC.pdf | |
![]() | FDB15SMA | FDB15SMA N/A SMD or Through Hole | FDB15SMA.pdf | |
![]() | HK4296 | HK4296 HARRIS SOP-8 | HK4296.pdf | |
![]() | R76QF1180DQ00K | R76QF1180DQ00K ARCOTRONICS DIP | R76QF1180DQ00K.pdf | |
![]() | S-81350HG-TD-T1 | S-81350HG-TD-T1 JG SMD or Through Hole | S-81350HG-TD-T1.pdf |