창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2D821MELZ40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.75A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8123 LGG2D821MELZ40-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2D821MELZ40 | |
| 관련 링크 | LGG2D821, LGG2D821MELZ40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 400P09C | FUSE CRTRDGE 400A 600VAC/250VDC | 400P09C.pdf | |
![]() | 16V10UF-4x5 | 16V10UF-4x5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V10UF-4x5.pdf | |
![]() | CKCM25X5R1A473M | CKCM25X5R1A473M TDK SMD | CKCM25X5R1A473M.pdf | |
![]() | XQ2V6000-4FF1517N | XQ2V6000-4FF1517N XILINX BGA | XQ2V6000-4FF1517N.pdf | |
![]() | 52559-249Z | 52559-249Z ORIGINAL O-NEW | 52559-249Z.pdf | |
![]() | CY7C1361A-100AC | CY7C1361A-100AC CYPRESS QFP | CY7C1361A-100AC.pdf | |
![]() | A76L-0300-0189 | A76L-0300-0189 FANUC SMD or Through Hole | A76L-0300-0189.pdf | |
![]() | 79455-001 | 79455-001 FCI con | 79455-001.pdf | |
![]() | SII-1160CTU(TQFP100) | SII-1160CTU(TQFP100) SILICONIMAGE SMD or Through Hole | SII-1160CTU(TQFP100).pdf | |
![]() | KQ0805TE18NK | KQ0805TE18NK TOKO SMD | KQ0805TE18NK.pdf | |
![]() | S1L902F | S1L902F ORIGINAL DIP | S1L902F.pdf | |
![]() | FS2S03540 | FS2S03540 FUJ VRM | FS2S03540.pdf |