창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGC1008C-R82J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGC1008C-R82J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGC1008C-R82J | |
| 관련 링크 | LGC1008, LGC1008C-R82J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508A5187M87 | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 680 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A5187M87.pdf | |
![]() | SLF10145T-101M1R0-H | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 240 mOhm Max Nonstandard | SLF10145T-101M1R0-H.pdf | |
![]() | C2012C0G2E272JT | C2012C0G2E272JT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G2E272JT.pdf | |
![]() | 74HC273D/NXP | 74HC273D/NXP NXP SMD or Through Hole | 74HC273D/NXP.pdf | |
![]() | KME25T10RM5X12TP22 | KME25T10RM5X12TP22 UCC SMD or Through Hole | KME25T10RM5X12TP22.pdf | |
![]() | D82C55AC-2 | D82C55AC-2 NEC DIP | D82C55AC-2 .pdf | |
![]() | UPD17241MC-391-5A4-E1 | UPD17241MC-391-5A4-E1 NEC TSSOP30 | UPD17241MC-391-5A4-E1.pdf | |
![]() | SN74LVT125DRG4 | SN74LVT125DRG4 NXP SOP14 | SN74LVT125DRG4.pdf | |
![]() | QG6321 SL97Q | QG6321 SL97Q INTEL BGA | QG6321 SL97Q.pdf | |
![]() | AS2164AS | AS2164AS ORIGINAL SOP8 | AS2164AS.pdf | |
![]() | D1616-T | D1616-T NEC TO-92 | D1616-T.pdf |