창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGA670-K1L1-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGA670-K1L1-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGA670-K1L1-1 | |
관련 링크 | LGA670-, LGA670-K1L1-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X8R2A102M080AE | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R2A102M080AE.pdf | |
![]() | D182K29Y5PL65J5R | 1800pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D182K29Y5PL65J5R.pdf | |
![]() | VJ1206Y101MXEAT5Z | 100pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y101MXEAT5Z.pdf | |
![]() | TISP4125H3BJR | TISP4125H3BJR BOURNS DO-214AA | TISP4125H3BJR.pdf | |
![]() | IN5956A | IN5956A ORIGINAL DO-41 | IN5956A.pdf | |
![]() | DPA423WN | DPA423WN POWER/ SOT-263 | DPA423WN.pdf | |
![]() | TCM680EPA/CPA | TCM680EPA/CPA TELCOM QQ- | TCM680EPA/CPA.pdf | |
![]() | RN1968FS | RN1968FS TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1968FS.pdf | |
![]() | 1GC1-4211 | 1GC1-4211 AGILENT SOP-8 | 1GC1-4211.pdf | |
![]() | 2N316B | 2N316B ORIGINAL CAN | 2N316B.pdf | |
![]() | TDA1565TH/N1 | TDA1565TH/N1 PHILIPS SOP | TDA1565TH/N1.pdf | |
![]() | FT32S4VM | FT32S4VM N DIP-8 | FT32S4VM.pdf |