창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LG8808-08C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LG8808-08C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LG8808-08C | |
관련 링크 | LG8808, LG8808-08C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F19211CLR | 19.2MHz ±10ppm 수정 12pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19211CLR.pdf | |
![]() | HM50-562KLF | 5.6mH Unshielded Inductor 130mA 13.9 Ohm Max Axial | HM50-562KLF.pdf | |
![]() | TNPW06035K56BEEA | RES SMD 5.56KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06035K56BEEA.pdf | |
![]() | AT27C512P-15PI | AT27C512P-15PI ATMEL DIP28 | AT27C512P-15PI.pdf | |
![]() | AC82G41 REV:SLGQ3 | AC82G41 REV:SLGQ3 INTEL SMD | AC82G41 REV:SLGQ3.pdf | |
![]() | JRC3717FM2 | JRC3717FM2 JRC PLCC | JRC3717FM2.pdf | |
![]() | PTN3360DBS/S9001 | PTN3360DBS/S9001 NXP SMD or Through Hole | PTN3360DBS/S9001.pdf | |
![]() | NJM2058M (TE2) | NJM2058M (TE2) JRC SOP | NJM2058M (TE2).pdf | |
![]() | AMCH230-15JC-18JI | AMCH230-15JC-18JI AMD PLCC-84 | AMCH230-15JC-18JI.pdf | |
![]() | CFFN-280 | CFFN-280 ST BGA | CFFN-280.pdf | |
![]() | 9631LWO | 9631LWO ORIGINAL SOP | 9631LWO.pdf | |
![]() | ELJFC1R5FM | ELJFC1R5FM PAN 2520 | ELJFC1R5FM.pdf |