창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LG8003-03B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LG8003-03B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LG8003-03B | |
| 관련 링크 | LG8003, LG8003-03B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C408B1GAC | 0.40pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C408B1GAC.pdf | |
![]() | UMC5 N | UMC5 N ROHM SOT-363 | UMC5 N.pdf | |
![]() | RT9.63-33CK | RT9.63-33CK RT SMD or Through Hole | RT9.63-33CK.pdf | |
![]() | 2SC4488T | 2SC4488T SANYO DIP-3 | 2SC4488T.pdf | |
![]() | 4420P-T02-513LF | 4420P-T02-513LF Bourns DIP | 4420P-T02-513LF.pdf | |
![]() | TNETE2004PBC | TNETE2004PBC TI QFP | TNETE2004PBC.pdf | |
![]() | SPP80N06S2-09 | SPP80N06S2-09 INF SMD or Through Hole | SPP80N06S2-09.pdf | |
![]() | 600G | 600G Ericsson SMD or Through Hole | 600G.pdf | |
![]() | JE1XN-DC5V-H | JE1XN-DC5V-H NAIS SMD or Through Hole | JE1XN-DC5V-H.pdf | |
![]() | 663-.018UF-5%-1000VP | 663-.018UF-5%-1000VP ORIGINAL SMD or Through Hole | 663-.018UF-5%-1000VP.pdf | |
![]() | LB11886NA5 | LB11886NA5 SANYO HSSOP28 | LB11886NA5.pdf | |
![]() | MT45W512KW16PGA-70IT | MT45W512KW16PGA-70IT MICRON FBGA48 | MT45W512KW16PGA-70IT.pdf |