창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LG631 9R-57L9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LG631 9R-57L9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LG631 9R-57L9 | |
| 관련 링크 | LG631 9, LG631 9R-57L9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40613ILR | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613ILR.pdf | |
![]() | WW1FTR200 | RES 0.2 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FTR200.pdf | |
![]() | CPR104R700JF10 | RES 4.7 OHM 10W 5% RADIAL | CPR104R700JF10.pdf | |
![]() | 216CUP4AKA11HK | 216CUP4AKA11HK ATI BGA | 216CUP4AKA11HK.pdf | |
![]() | BCM4325GKFFBH | BCM4325GKFFBH BROADCOM BGA | BCM4325GKFFBH.pdf | |
![]() | NDP506B | NDP506B ORIGINAL SMD or Through Hole | NDP506B.pdf | |
![]() | RS1010 | RS1010 RECTRON SMD or Through Hole | RS1010.pdf | |
![]() | 1185/M16S500RK | 1185/M16S500RK COLVERN SMD or Through Hole | 1185/M16S500RK.pdf | |
![]() | HE2W227M25050 | HE2W227M25050 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W227M25050.pdf | |
![]() | OP467GSZ-REEL (LF) | OP467GSZ-REEL (LF) ADI SMD or Through Hole | OP467GSZ-REEL (LF).pdf |