창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LG3341-MN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LG3341-MN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LG3341-MN | |
관련 링크 | LG334, LG3341-MN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM498000000BBKT | 8MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM498000000BBKT.pdf | |
AX-7.200MDHE-T | 7.2MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-7.200MDHE-T.pdf | ||
![]() | SIT1618AE-22-33E-27.000000E | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1618AE-22-33E-27.000000E.pdf | |
![]() | G3PF-225B DC24 | Solid State Relay SSR with Integrated Heat Sink | G3PF-225B DC24.pdf | |
![]() | 0603Y2000331JCT | 0603Y2000331JCT SYFER SMD | 0603Y2000331JCT.pdf | |
![]() | DSC2.5D-15 | DSC2.5D-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSC2.5D-15.pdf | |
![]() | 26604430150 | 26604430150 BJB SMD or Through Hole | 26604430150.pdf | |
![]() | FE82801ER | FE82801ER INTEL BGA | FE82801ER.pdf | |
![]() | N3400030A | N3400030A SAMSUNG QFP | N3400030A.pdf | |
![]() | LA138B/G-S1-PF | LA138B/G-S1-PF LIGITEK ROHS | LA138B/G-S1-PF.pdf | |
![]() | 61-2001 | 61-2001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 61-2001.pdf | |
![]() | 92F1294-EC-H17998A | 92F1294-EC-H17998A ORIGINAL SMD or Through Hole | 92F1294-EC-H17998A.pdf |