창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LG226Z104MAT2S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGA Low Inductance Capacitors Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications LGA Low Inductance MLCC's | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2134 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LG22 (LGA) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.030" L x 0.063" W(0.76mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 478-5506-2 LG226Z104MAT2S1/4K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LG226Z104MAT2S1 | |
| 관련 링크 | LG226Z104, LG226Z104MAT2S1 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | CR0805-JW-161ELF | RES SMD 160 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-161ELF.pdf | |
![]() | M830510-10K | 2.4GHz, 5.4GHz WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 1.1dBi, 3.2dBi Solder Surface Mount | M830510-10K.pdf | |
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![]() | MT4LC2M8B1DW-6 | MT4LC2M8B1DW-6 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT4LC2M8B1DW-6.pdf | |
![]() | DG444DJ · | DG444DJ · SILICONIX SMD or Through Hole | DG444DJ ·.pdf | |
![]() | 2SC5200-O(Q)(96020701) | 2SC5200-O(Q)(96020701) TOS SMD or Through Hole | 2SC5200-O(Q)(96020701).pdf | |
![]() | EUP7963B- | EUP7963B- EUTECH TO-263-3 | EUP7963B-.pdf | |
![]() | R30F6701094 | R30F6701094 HARWIN SMD or Through Hole | R30F6701094.pdf | |
![]() | 1430724-ROH | 1430724-ROH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1430724-ROH.pdf | |
![]() | ADC5215 | ADC5215 ITS DIP | ADC5215.pdf |