창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LG035M10K0BPF-3035 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LG035M10K0BPF-3035 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LG035M10K0BPF-3035 | |
| 관련 링크 | LG035M10K0, LG035M10K0BPF-3035 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40035ASR | 40MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035ASR.pdf | |
![]() | CRCW25121K58FKEGHP | RES SMD 1.58K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25121K58FKEGHP.pdf | |
![]() | Y0101213R000T0L | RES 213 OHM 1W 0.01% RADIAL | Y0101213R000T0L.pdf | |
![]() | EM25B64-100FIP | EM25B64-100FIP EM SOP | EM25B64-100FIP.pdf | |
![]() | 050062602B1 | 050062602B1 JDSU SMD or Through Hole | 050062602B1.pdf | |
![]() | TMX320TCI120GDP | TMX320TCI120GDP TI SMD or Through Hole | TMX320TCI120GDP.pdf | |
![]() | R7235-BNDT | R7235-BNDT BO-JIANG DIP | R7235-BNDT.pdf | |
![]() | PACUSB-1U | PACUSB-1U CMD SMD or Through Hole | PACUSB-1U.pdf | |
![]() | HCS164D | HCS164D AGILENT dip | HCS164D.pdf | |
![]() | STBK582 | STBK582 EIC SMC | STBK582.pdf | |
![]() | DM1-18A | DM1-18A MA/COM SMD or Through Hole | DM1-18A.pdf | |
![]() | MAX1165BCUI | MAX1165BCUI MAXIM 28TSSOP | MAX1165BCUI.pdf |