창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFXP6E3FN256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFXP6E3FN256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFXP6E3FN256C | |
| 관련 링크 | LFXP6E3, LFXP6E3FN256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C100M3GACTU | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C100M3GACTU.pdf | |
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![]() | OB2352AP | OB2352AP ORIGINAL DIP | OB2352AP.pdf | |
![]() | SBU6B | SBU6B DEC/PANJIT SMD or Through Hole | SBU6B.pdf | |
![]() | P50E080STG | P50E080STG RN SMD or Through Hole | P50E080STG.pdf | |
![]() | MCP6062T-E/MNY | MCP6062T-E/MNY MICROCHIP QFN | MCP6062T-E/MNY.pdf | |
![]() | 82C558 | 82C558 OPTI QFP | 82C558.pdf |