창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFXP3E-3F256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFXP3E-3F256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA256 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFXP3E-3F256C | |
관련 링크 | LFXP3E-, LFXP3E-3F256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0603BRD07150RL | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07150RL.pdf | ||
LMV1012TPX-25 NOPB | LMV1012TPX-25 NOPB NSC ORG | LMV1012TPX-25 NOPB.pdf | ||
50V1000UF (13*25) | 50V1000UF (13*25) QIFA SMD or Through Hole | 50V1000UF (13*25).pdf | ||
VN08DRG4 | VN08DRG4 TI SOP8 | VN08DRG4.pdf | ||
T940H | T940H TOSHIBA DIP | T940H.pdf | ||
1456659-2 | 1456659-2 Tyco con | 1456659-2.pdf | ||
SVG170D(TISP61089B | SVG170D(TISP61089B SEMITEL SOP | SVG170D(TISP61089B.pdf | ||
LC3030CCB5TR50 | LC3030CCB5TR50 Leadchip SOT23-5 | LC3030CCB5TR50.pdf | ||
BZ-288 | BZ-288 SHINWA QFN | BZ-288.pdf | ||
RT9361APE | RT9361APE ORIGINAL SOT23 | RT9361APE.pdf | ||
35USR18000M35X40 | 35USR18000M35X40 RUBYCON SMD or Through Hole | 35USR18000M35X40.pdf | ||
MSCD-75-100 | MSCD-75-100 Maglayers SMD | MSCD-75-100.pdf |