창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFXP2-30E-7FN484C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFXP2-30E-7FN484C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFXP2-30E-7FN484C | |
| 관련 링크 | LFXP2-30E-, LFXP2-30E-7FN484C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W360RGWB | RES SMD 360 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W360RGWB.pdf | |
![]() | D78P214CW | D78P214CW NEC SMD or Through Hole | D78P214CW.pdf | |
![]() | MAD2PRI-EV9 | MAD2PRI-EV9 ORIGINAL BGA | MAD2PRI-EV9.pdf | |
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![]() | 6340-1J | 6340-1J MMI CDIP24 | 6340-1J.pdf | |
![]() | GP1A68L/GP1A68LJ000F | GP1A68L/GP1A68LJ000F SHARP GAP0.9-DIP-5 | GP1A68L/GP1A68LJ000F.pdf | |
![]() | TLP170A(TP,F) | TLP170A(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP170A(TP,F).pdf | |
![]() | 4805129M19 | 4805129M19 Motorola SMD or Through Hole | 4805129M19.pdf | |
![]() | HY5V26EFTP-H | HY5V26EFTP-H FBGA- SMD or Through Hole | HY5V26EFTP-H.pdf | |
![]() | HIP6303BCB | HIP6303BCB HP SOP20 | HIP6303BCB.pdf | |
![]() | 70563-0116 | 70563-0116 MOLEX SMD or Through Hole | 70563-0116.pdf | |
![]() | CLH0603T-56NJ-F | CLH0603T-56NJ-F CHILISIN NA | CLH0603T-56NJ-F.pdf |