창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFXP10E-4FN388C-3I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFXP10E-4FN388C-3I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFXP10E-4FN388C-3I | |
관련 링크 | LFXP10E-4F, LFXP10E-4FN388C-3I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 475V225UF | 475V225UF ORIGINAL DIP | 475V225UF.pdf | |
![]() | 715P102920L | 715P102920L SBE DIP | 715P102920L.pdf | |
![]() | 2SK246-BL(T) | 2SK246-BL(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK246-BL(T).pdf | |
![]() | P9442AB | P9442AB ORIGINAL DIP | P9442AB.pdf | |
![]() | 132118 | 132118 AMP SMD or Through Hole | 132118.pdf | |
![]() | AM74C828ASO | AM74C828ASO AMD SOP | AM74C828ASO.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GB-3BE2 | IBM25PPC405GB-3BE2 IBM BGA | IBM25PPC405GB-3BE2.pdf | |
![]() | MIP2N55G | MIP2N55G ON TO-220 | MIP2N55G.pdf | |
![]() | CG24173 | CG24173 SIEMENS SMD or Through Hole | CG24173.pdf | |
![]() | LM6132B1MT | LM6132B1MT NS TSSOP-14 | LM6132B1MT.pdf |