창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFXP10C-3F256CES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFXP10C-3F256CES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFXP10C-3F256CES | |
| 관련 링크 | LFXP10C-3, LFXP10C-3F256CES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T550B256K050AT4251 | 25µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B256K050AT4251.pdf | |
![]() | STP140N8F7 | MOSFET N-CH 80V 90A TO-220 | STP140N8F7.pdf | |
![]() | IPL65R070C7AUMA1 | MOSFET N-CH 4VSON | IPL65R070C7AUMA1.pdf | |
![]() | EXB-V8V4R3JV | RES ARRAY 4 RES 4.3 OHM 1206 | EXB-V8V4R3JV.pdf | |
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![]() | SP211EHCATR | SP211EHCATR XR SMD or Through Hole | SP211EHCATR.pdf | |
![]() | MEK60-02-DCT-H | MEK60-02-DCT-H ORIGINAL Thin SMC-H | MEK60-02-DCT-H.pdf | |
![]() | CBL6NMQ-SM+ | CBL6NMQ-SM+ MINI SMD or Through Hole | CBL6NMQ-SM+.pdf | |
![]() | AM186EM-25KC. | AM186EM-25KC. AMD QFP100 | AM186EM-25KC..pdf | |
![]() | JC-XQ-1104-G | JC-XQ-1104-G JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1104-G.pdf | |
![]() | C4V7 PH | C4V7 PH PHILIPS SOD66(DO41) | C4V7 PH.pdf | |
![]() | MBM2148-55 | MBM2148-55 FUJITSU CDIP-18 | MBM2148-55.pdf |