창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFXB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFXB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFXB | |
| 관련 링크 | LF, LFXB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R9CXCAC | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9CXCAC.pdf | |
![]() | 103-822F | 8.2µH Unshielded Inductor 195mA 2.5 Ohm Max 2-SMD | 103-822F.pdf | |
![]() | RE1206DRE0724K9L | RES SMD 24.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0724K9L.pdf | |
![]() | AM486DX5-133V16 | AM486DX5-133V16 AMD QFP208 | AM486DX5-133V16.pdf | |
![]() | MOC3081S-M | MOC3081S-M Fairchi SMD or Through Hole | MOC3081S-M.pdf | |
![]() | UPA1701AG-E2 | UPA1701AG-E2 NEC SOP8 | UPA1701AG-E2.pdf | |
![]() | MAX777CDA/EPA | MAX777CDA/EPA MAXIM DIP-8 | MAX777CDA/EPA.pdf | |
![]() | MX23L1010M1-15 | MX23L1010M1-15 MXIC QFP | MX23L1010M1-15.pdf | |
![]() | 7.5K_1%_0.125W | 7.5K_1%_0.125W ASJ SMD or Through Hole | 7.5K_1%_0.125W.pdf | |
![]() | W210PIV200 | W210PIV200 ST SMD or Through Hole | W210PIV200.pdf | |
![]() | TPS820BF | TPS820BF TOSHIBA SMD or Through Hole | TPS820BF.pdf | |
![]() | DS1742-120 | DS1742-120 MAXIM DIP24 | DS1742-120.pdf |