창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFX125EB-03F256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFX125EB-03F256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA256 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFX125EB-03F256C | |
관련 링크 | LFX125EB-, LFX125EB-03F256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 25.0000MA18V-W3 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MA18V-W3.pdf | |
PF0560.153NLT | 15µH Shielded Wirewound Inductor 3.1A 50 mOhm Max Nonstandard | PF0560.153NLT.pdf | ||
![]() | TNPW0402464RBETD | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402464RBETD.pdf | |
![]() | Y006233K3330T0L | RES 33.333K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y006233K3330T0L.pdf | |
![]() | LEH57T | LEH57T PINGD SMD or Through Hole | LEH57T.pdf | |
![]() | HN1B01F-GR(1AG) | HN1B01F-GR(1AG) TOSHIBA SOT23-6 | HN1B01F-GR(1AG).pdf | |
![]() | LFE2M20SE-5F484I | LFE2M20SE-5F484I LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LFE2M20SE-5F484I.pdf | |
![]() | VO211AT-X001 | VO211AT-X001 VISHA NA | VO211AT-X001.pdf | |
![]() | BL-BB33V4V-2 | BL-BB33V4V-2 BRIGHT ROHS | BL-BB33V4V-2.pdf | |
![]() | B57464S0509M000 | B57464S0509M000 EPCOS SMD or Through Hole | B57464S0509M000.pdf | |
![]() | 4370781 | 4370781 ST BGA | 4370781.pdf | |
![]() | NREHR47M400V6.3X11F | NREHR47M400V6.3X11F NICCOMP DIP | NREHR47M400V6.3X11F.pdf |