창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFTY5157 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFTY5157 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFTY5157 | |
| 관련 링크 | LFTY, LFTY5157 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-27.000MAHK-T | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-27.000MAHK-T.pdf | ||
![]() | ERJ-PA3F20R0V | RES SMD 20 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F20R0V.pdf | |
![]() | NEC2581 | NEC2581 NEC DIP-4P | NEC2581.pdf | |
![]() | 0402-5.5V/33PF | 0402-5.5V/33PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-5.5V/33PF.pdf | |
![]() | 898-3-R2.2K | 898-3-R2.2K BECKMAN DIP16 | 898-3-R2.2K.pdf | |
![]() | XC68HC812A4DPV4 | XC68HC812A4DPV4 MOTOROLA SMD or Through Hole | XC68HC812A4DPV4.pdf | |
![]() | HD46821 | HD46821 HITCHIA SMD or Through Hole | HD46821.pdf | |
![]() | TA1395FN | TA1395FN TOSHIBA SOP | TA1395FN.pdf | |
![]() | OP05EZ | OP05EZ ORIGINAL DIP | OP05EZ.pdf | |
![]() | 3006BDHI | 3006BDHI ORIGINAL TSSOP10 | 3006BDHI.pdf | |
![]() | B57364S 259M | B57364S 259M EPCOS DIP | B57364S 259M.pdf | |
![]() | SP3232ECT-TR | SP3232ECT-TR SIPEX SMT-SOP | SP3232ECT-TR.pdf |