창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFLDEFP970 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFLDEFP970 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFLDEFP970 | |
| 관련 링크 | LFLDEF, LFLDEFP970 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K220J10C0GF5TH5 | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K220J10C0GF5TH5.pdf | |
![]() | X700 216CPZAKA13FG | X700 216CPZAKA13FG ORIGINAL BGA | X700 216CPZAKA13FG.pdf | |
![]() | ADC-806AM | ADC-806AM BB DIP | ADC-806AM.pdf | |
![]() | 3814V | 3814V MOT DIP8 | 3814V.pdf | |
![]() | AT45DB021B-RI Pb | AT45DB021B-RI Pb ATMEL SOP | AT45DB021B-RI Pb.pdf | |
![]() | hw-Y01 | hw-Y01 hoowell SMD or Through Hole | hw-Y01.pdf | |
![]() | LD7550BL TEL:82766440 | LD7550BL TEL:82766440 LEADTREN SMD or Through Hole | LD7550BL TEL:82766440.pdf | |
![]() | AM8155DCB | AM8155DCB AMD DIP | AM8155DCB.pdf | |
![]() | IOR80701 | IOR80701 IOR SOP8 | IOR80701.pdf | |
![]() | LX1671-CLQ | LX1671-CLQ MICROSEM SMD or Through Hole | LX1671-CLQ.pdf | |
![]() | K4S560832C-TB1H | K4S560832C-TB1H SAMSUNG TSSOP | K4S560832C-TB1H.pdf | |
![]() | UPD23C4001JGW-336 | UPD23C4001JGW-336 NEC STOCK | UPD23C4001JGW-336.pdf |