창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFL15924MTC1A184 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFL15924MTC1A184 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | XX | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFL15924MTC1A184 | |
관련 링크 | LFL15924M, LFL15924MTC1A184 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D360MLXAP | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360MLXAP.pdf | |
![]() | 416F37422ILR | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ILR.pdf | |
![]() | SPP2N604L | SPP2N604L Infineon SOP8 | SPP2N604L.pdf | |
![]() | IPS042GTR | IPS042GTR IR 8SOICN | IPS042GTR.pdf | |
![]() | PAT608AC | PAT608AC NIEC 60A800VSCR2U | PAT608AC.pdf | |
![]() | R8A66970BG/RFOZ | R8A66970BG/RFOZ RENESAS BGAPB | R8A66970BG/RFOZ.pdf | |
![]() | TC223G16TB | TC223G16TB TOSHIBA SMD or Through Hole | TC223G16TB.pdf | |
![]() | XC4005XLVQ100 | XC4005XLVQ100 XILINX SMD or Through Hole | XC4005XLVQ100.pdf | |
![]() | 58309 | 58309 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58309.pdf | |
![]() | C4532X7T2J224K | C4532X7T2J224K TDK SMD | C4532X7T2J224K.pdf | |
![]() | MAX6398ETT | MAX6398ETT MAXIM QFN | MAX6398ETT.pdf | |
![]() | K4S641632H-UC75T00 | K4S641632H-UC75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632H-UC75T00.pdf |