창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFJ30-03B1660B025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFJ30-03B1660B025 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFJ30-03B1660B025 | |
관련 링크 | LFJ30-03B1, LFJ30-03B1660B025 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CS47122B-DQZ | CS47122B-DQZ CIRRUS SMD or Through Hole | CS47122B-DQZ.pdf | |
![]() | FDD13AN06A0_NL | FDD13AN06A0_NL FSC SMD or Through Hole | FDD13AN06A0_NL.pdf | |
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![]() | UPD780033CW | UPD780033CW NEC DIP | UPD780033CW.pdf | |
![]() | LF90CPT | LF90CPT ST PAKK-5 | LF90CPT.pdf | |
![]() | LD03-00B24Q | LD03-00B24Q MORNSUN SMD or Through Hole | LD03-00B24Q.pdf | |
![]() | 93LC66-I/SL | 93LC66-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66-I/SL.pdf | |
![]() | NTHD5903NT1G | NTHD5903NT1G ON 1206-8 | NTHD5903NT1G.pdf | |
![]() | 658CN-1063BHJ=P3 | 658CN-1063BHJ=P3 TOKO SMD or Through Hole | 658CN-1063BHJ=P3.pdf |