창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFECP6E-4FN256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFECP6E-4FN256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFECP6E-4FN256C | |
| 관련 링크 | LFECP6E-4, LFECP6E-4FN256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DZN-2R5D704G4T | 700mF Supercap 2.5V Radial, Can 200 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.315" Dia (8.00mm) | DZN-2R5D704G4T.pdf | |
![]() | GS2G-LTP | DIODE GEN PURP 400V 2A DO214AC | GS2G-LTP.pdf | |
![]() | 1025-86G | 560µH Unshielded Molded Inductor 35mA 46 Ohm Max Axial | 1025-86G.pdf | |
![]() | RG1608P-563-W-T5 | RES SMD 56K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-563-W-T5.pdf | |
![]() | MB87J8651PFC-G-BNDE1(PB) | MB87J8651PFC-G-BNDE1(PB) FUJI TQFP | MB87J8651PFC-G-BNDE1(PB).pdf | |
![]() | 54104-3396 | 54104-3396 MOLEX SMD or Through Hole | 54104-3396.pdf | |
![]() | 35RXV10M5X7 | 35RXV10M5X7 Rubycon DIP-2 | 35RXV10M5X7.pdf | |
![]() | 2015HR | 2015HR IOR SOP8 | 2015HR.pdf | |
![]() | IRF3711ZCSPBF | IRF3711ZCSPBF IR D2-pak | IRF3711ZCSPBF.pdf | |
![]() | B190910N | B190910N NIPPON DIP | B190910N.pdf | |
![]() | HD64F36014FYV | HD64F36014FYV RENESAS QFP48L | HD64F36014FYV.pdf | |
![]() | MAX4581EPET | MAX4581EPET n/a SMD or Through Hole | MAX4581EPET.pdf |