창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFECP10E3F256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFECP10E3F256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFECP10E3F256C | |
| 관련 링크 | LFECP10E, LFECP10E3F256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H181GA01D | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H181GA01D.pdf | |
![]() | ECW-HA3C242JQ | 2400pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.276" W (17.80mm x 7.00mm) | ECW-HA3C242JQ.pdf | |
![]() | ABLS-4.096MHZ-L4Q-T | 4.096MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-4.096MHZ-L4Q-T.pdf | |
![]() | DJLXT971ALCA4 | DJLXT971ALCA4 INTEL QFP-64 | DJLXT971ALCA4.pdf | |
![]() | LMC60621M | LMC60621M NS SOIC-8 | LMC60621M.pdf | |
![]() | HT323-10-L8-H2 | HT323-10-L8-H2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT323-10-L8-H2.pdf | |
![]() | MAZ8200GHLBF | MAZ8200GHLBF PANASONI SOD323 | MAZ8200GHLBF.pdf | |
![]() | SNJ55108AFK 5962-9690302Q2A | SNJ55108AFK 5962-9690302Q2A TI SMD or Through Hole | SNJ55108AFK 5962-9690302Q2A.pdf | |
![]() | MC68HC11AOP /A1P | MC68HC11AOP /A1P MOT PLCC | MC68HC11AOP /A1P.pdf | |
![]() | MSAU123 | MSAU123 MINMAX SMD or Through Hole | MSAU123.pdf | |
![]() | K6T8016C3M-TF70 | K6T8016C3M-TF70 SAMSUNG TSOP | K6T8016C3M-TF70.pdf |