창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFEC3E3Q208C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFEC3E3Q208C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFEC3E3Q208C | |
| 관련 링크 | LFEC3E3, LFEC3E3Q208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33G16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33G16M00000.pdf | |
![]() | APT28GA60BD15 | APT28GA60BD15 APT TO-247 | APT28GA60BD15.pdf | |
![]() | CD4077BF3A CD4077BF | CD4077BF3A CD4077BF TI DIP | CD4077BF3A CD4077BF.pdf | |
![]() | X9250TV24I | X9250TV24I INTERSIL TSSOP-24 | X9250TV24I.pdf | |
![]() | BD311 | BD311 PHI/ON TO-3 | BD311.pdf | |
![]() | HEF4752VPB | HEF4752VPB PHILIPS DIP | HEF4752VPB.pdf | |
![]() | CX7401716B | CX7401716B SKYWK SMD or Through Hole | CX7401716B.pdf | |
![]() | TIM6472-4 | TIM6472-4 TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM6472-4.pdf | |
![]() | 1410187-1 | 1410187-1 TYCO SMD or Through Hole | 1410187-1.pdf | |
![]() | 79N18 | 79N18 ORIGINAL SMD or Through Hole | 79N18.pdf | |
![]() | DG189AP/ DG189AP/883 | DG189AP/ DG189AP/883 SIL CDIP16 | DG189AP/ DG189AP/883.pdf | |
![]() | VCC1-B3E-125M003125 V42311-Z61 | VCC1-B3E-125M003125 V42311-Z61 Vectron NA | VCC1-B3E-125M003125 V42311-Z61.pdf |