창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFE8561F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFE8561F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFE8561F | |
관련 링크 | LFE8, LFE8561F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 6125TD3.5-R/TR1 | 6125TD3.5-R/TR1 BUSSMANN SMD or Through Hole | 6125TD3.5-R/TR1.pdf | |
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![]() | 343S1069-BS | 343S1069-BS ORIGINAL PLCC | 343S1069-BS.pdf | |
![]() | MCRF200-I/SN | MCRF200-I/SN MICROCHIP SOP | MCRF200-I/SN.pdf | |
![]() | K4H511638G | K4H511638G SAMSUNG TSOP | K4H511638G.pdf | |
![]() | C1005C0G1H220FT | C1005C0G1H220FT TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H220FT.pdf | |
![]() | 43202-8101 | 43202-8101 MOLEX SMD or Through Hole | 43202-8101.pdf | |
![]() | 74ALS08DR | 74ALS08DR TI SOP3.9 | 74ALS08DR.pdf |