창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFDAS12XFFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFDAS12XFFT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFDAS12XFFT | |
| 관련 링크 | LFDAS1, LFDAS12XFFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32033CAR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CAR.pdf | |
![]() | CRCW1206187KFKEA | RES SMD 187K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206187KFKEA.pdf | |
![]() | HT7612 | HT7612 HT SOP | HT7612.pdf | |
![]() | MCP6547T-E/SN | MCP6547T-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6547T-E/SN.pdf | |
![]() | CL21C331JBNC | CL21C331JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C331JBNC.pdf | |
![]() | XA394JB1 | XA394JB1 SHARP QFP | XA394JB1.pdf | |
![]() | C7-M 1200/800+ | C7-M 1200/800+ VIA BGA | C7-M 1200/800+.pdf | |
![]() | D8237-5 | D8237-5 AD SMD or Through Hole | D8237-5.pdf | |
![]() | 74FCT827ATO | 74FCT827ATO IDT SMD or Through Hole | 74FCT827ATO.pdf | |
![]() | TPS40075RHLT | TPS40075RHLT TI QFN | TPS40075RHLT.pdf | |
![]() | SED1341 | SED1341 EPSON QFP | SED1341.pdf |