창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFBKP2125HS330-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFBKP2125HS330-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805-330 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFBKP2125HS330-T | |
관련 링크 | LFBKP2125, LFBKP2125HS330-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HSA255K6J | RES CHAS MNT 5.6K OHM 5% 25W | HSA255K6J.pdf | |
![]() | CRCW121056R2FKEAHP | RES SMD 56.2 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121056R2FKEAHP.pdf | |
![]() | RT0603WRE0795K3L | RES SMD 95.3K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE0795K3L.pdf | |
![]() | ASIC0033-02 | ASIC0033-02 AMD QFP | ASIC0033-02.pdf | |
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![]() | W-P7507#11 | W-P7507#11 SMK SMD or Through Hole | W-P7507#11.pdf | |
![]() | XC68HC708XL36 | XC68HC708XL36 MOT QFP | XC68HC708XL36.pdf | |
![]() | CL700P-240-HV-C | CL700P-240-HV-C HAR SMD or Through Hole | CL700P-240-HV-C.pdf | |
![]() | NLSV1T34AMX1TCG | NLSV1T34AMX1TCG ON SMD or Through Hole | NLSV1T34AMX1TCG.pdf | |
![]() | NG82355SZ430 | NG82355SZ430 INT PQFP | NG82355SZ430.pdf | |
![]() | M37540M4-251SP | M37540M4-251SP MITSUBTSHI DIP32 | M37540M4-251SP.pdf | |
![]() | CGRB304 | CGRB304 COMCHIP DO-214AA | CGRB304.pdf |