창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFBK1608HS800-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFBK1608HS800-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LEED | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFBK1608HS800-T | |
| 관련 링크 | LFBK1608H, LFBK1608HS800-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PCF0J331MCL1GS | 330µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 18 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PCF0J331MCL1GS.pdf | ||
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![]() | MAX6313UK27D1+T | MAX6313UK27D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6313UK27D1+T.pdf | |
![]() | 93C89AL | 93C89AL FA DIP8P | 93C89AL.pdf | |
![]() | 48SSOP | 48SSOP ORIGINAL SMD-48 | 48SSOP.pdf | |
![]() | SSC-UYGT801 | SSC-UYGT801 SEOUL SMD | SSC-UYGT801.pdf | |
![]() | WSL-2010-R043F | WSL-2010-R043F DALE SMD or Through Hole | WSL-2010-R043F.pdf | |
![]() | PIC12LCE519-04/P2WU | PIC12LCE519-04/P2WU MICROCHIP DIP-8 | PIC12LCE519-04/P2WU.pdf | |
![]() | K4R881869-FCK8 | K4R881869-FCK8 SAMSUNG BGA | K4R881869-FCK8.pdf | |
![]() | ADS5485IRGCTG4 | ADS5485IRGCTG4 TI SMD or Through Hole | ADS5485IRGCTG4.pdf | |
![]() | 2SB561B | 2SB561B HITACHI TO92 | 2SB561B.pdf |