창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFBK1608HM471-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFBK1608HM471-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFBK1608HM471-T | |
| 관련 링크 | LFBK1608H, LFBK1608HM471-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW201056K0BEEF | RES SMD 56K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201056K0BEEF.pdf | |
![]() | CMF55287K00BHR6 | RES 287K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55287K00BHR6.pdf | |
![]() | H4P47KFCA | RES 47.0K OHM 1W 1% AXIAL | H4P47KFCA.pdf | |
![]() | M30290FCHPU5 | M30290FCHPU5 HitachiSemiconduc SMD or Through Hole | M30290FCHPU5.pdf | |
![]() | UPD78F9116 | UPD78F9116 NEC TSSOP30 | UPD78F9116.pdf | |
![]() | CA3306 | CA3306 ORIGINAL DIP | CA3306.pdf | |
![]() | K4H51163G-HCCC | K4H51163G-HCCC SAMSUNG BGA | K4H51163G-HCCC.pdf | |
![]() | AM2864BE-250DC | AM2864BE-250DC MALAYSIA CDIP28 | AM2864BE-250DC.pdf | |
![]() | SLSNWH422USNQEM | SLSNWH422USNQEM SAMSUNG SMD or Through Hole | SLSNWH422USNQEM.pdf | |
![]() | 444783112 | 444783112 MOLEX SMD or Through Hole | 444783112.pdf | |
![]() | 5-1470838-0 | 5-1470838-0 TE/Tyco/AMP Connector | 5-1470838-0.pdf | |
![]() | JU-308 100KHZ | JU-308 100KHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | JU-308 100KHZ.pdf |