창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFBGA96-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFBGA96-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFBGA96-3 | |
관련 링크 | LFBGA, LFBGA96-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DECO-5314010202 | DECO-5314010202 DECO ZIP9 | DECO-5314010202.pdf | |
![]() | 0805CG5R0C500NT | 0805CG5R0C500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 0805CG5R0C500NT.pdf | |
![]() | IH5052IJE | IH5052IJE HAR CDIP | IH5052IJE.pdf | |
![]() | A614Y | A614Y FSC TO-220 | A614Y.pdf | |
![]() | M37774M5H-328GP | M37774M5H-328GP MIT QFP100 | M37774M5H-328GP.pdf | |
![]() | 74LVC3GU04GD | 74LVC3GU04GD NXP 8-XFDFN | 74LVC3GU04GD.pdf | |
![]() | C0402JRNP09BN101 | C0402JRNP09BN101 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402JRNP09BN101.pdf | |
![]() | MFL2012ST100M1ETF | MFL2012ST100M1ETF Sunlord SMD or Through Hole | MFL2012ST100M1ETF.pdf | |
![]() | SP0203-1R8J-PF | SP0203-1R8J-PF TDK SMD | SP0203-1R8J-PF.pdf | |
![]() | MB90462PFM-G-238E1 | MB90462PFM-G-238E1 FUJITSU QFP | MB90462PFM-G-238E1.pdf | |
![]() | 6B595 | 6B595 TI DIP | 6B595.pdf | |
![]() | RJ23S3-CBOET | RJ23S3-CBOET SHARP SMD or Through Hole | RJ23S3-CBOET.pdf |