창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFBGA-96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFBGA-96 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFBGA-96 | |
| 관련 링크 | LFBG, LFBGA-96 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| 784774222 | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 1.57 Ohm Max Nonstandard | 784774222.pdf | ||
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![]() | CMF553M6000FKR6 | RES 3.6M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M6000FKR6.pdf | |
![]() | PV-15A10F-2P | PV-15A10F-2P Bussmann DIP-4 | PV-15A10F-2P.pdf | |
![]() | LS472M1H-2530 | LS472M1H-2530 X DIP | LS472M1H-2530.pdf | |
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![]() | D425 1.8GHZ/Q4KH | D425 1.8GHZ/Q4KH INTEL BGA | D425 1.8GHZ/Q4KH.pdf | |
![]() | CBT16212 | CBT16212 TI SSOP-56 | CBT16212.pdf | |
![]() | MCP6274-E/SL | MCP6274-E/SL MICROCHIP SOP14 | MCP6274-E/SL.pdf | |
![]() | SC0108 | SC0108 SEMTECH SOP | SC0108.pdf |