창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFB30N120458B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFB30N120458B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFB30N120458B | |
| 관련 링크 | LFB30N1, LFB30N120458B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033AKT | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033AKT.pdf | |
![]() | CMF70402K00FHR6 | RES 402K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70402K00FHR6.pdf | |
![]() | MMSZ5228B-73.9V | MMSZ5228B-73.9V DIODSE 1206 | MMSZ5228B-73.9V.pdf | |
![]() | GMS963200-B | GMS963200-B GMS TSSOP | GMS963200-B.pdf | |
![]() | F971E335MCC | F971E335MCC NICHICON SMD or Through Hole | F971E335MCC.pdf | |
![]() | MAX211CDB | MAX211CDB TI SSOP28 | MAX211CDB.pdf | |
![]() | BGU7045 | BGU7045 NXP SMD or Through Hole | BGU7045.pdf | |
![]() | IMIZ9973BA0152 | IMIZ9973BA0152 CYP PQFP | IMIZ9973BA0152.pdf | |
![]() | ER3KB-TP | ER3KB-TP MCC DO-214AA | ER3KB-TP.pdf | |
![]() | AR30G3L-10E4G | AR30G3L-10E4G FUJIELECTRICHOLDINGSCOLTD SMD or Through Hole | AR30G3L-10E4G.pdf | |
![]() | ELXA160ETD330MF15D | ELXA160ETD330MF15D Chemi-con NA | ELXA160ETD330MF15D.pdf | |
![]() | 04 6232 127 102 800 | 04 6232 127 102 800 KYOCERA SMD or Through Hole | 04 6232 127 102 800.pdf |