창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFB2H2G34SG7B899 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFB2H2G34SG7B899 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFB2H2G34SG7B899 | |
| 관련 링크 | LFB2H2G34, LFB2H2G34SG7B899 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D111MXBAR | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111MXBAR.pdf | |
![]() | Y1713V0591AV9L | RES NTWRK 3 RES MULT OHM RADIAL | Y1713V0591AV9L.pdf | |
![]() | RC12JT12M0 | RES 12M OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT12M0.pdf | |
![]() | MB89485-G-156-CHIP-CN | MB89485-G-156-CHIP-CN FUJITSU SMD or Through Hole | MB89485-G-156-CHIP-CN.pdf | |
![]() | MCLN-10KK75-MB/883 | MCLN-10KK75-MB/883 TEMIC MQFP132 | MCLN-10KK75-MB/883.pdf | |
![]() | LGY | LGY ORIGINAL SC704 | LGY.pdf | |
![]() | BA2874AFV | BA2874AFV ROHM SOP | BA2874AFV.pdf | |
![]() | BYT231PIV1000 | BYT231PIV1000 ST SMD or Through Hole | BYT231PIV1000.pdf | |
![]() | MAX8771 | MAX8771 MAXIM QFN | MAX8771.pdf | |
![]() | EDZTE-616.8B | EDZTE-616.8B ROHM SMD or Through Hole | EDZTE-616.8B.pdf |