창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFB2H1DG90SG6A157 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFB2H1DG90SG6A157 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFB2H1DG90SG6A157 | |
| 관련 링크 | LFB2H1DG90, LFB2H1DG90SG6A157 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NFZ32BW151HN11L | 150 Ohm Impedance Ferrite Bead 2-SMD, Flat Lead Surface Mount 700mA 1 Lines 822 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | NFZ32BW151HN11L.pdf | |
![]() | EM78P447SASs-GSH | EM78P447SASs-GSH EMC SOP28 | EM78P447SASs-GSH.pdf | |
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![]() | R3131N26BC3-TR | R3131N26BC3-TR RICOH SOT-23 | R3131N26BC3-TR.pdf | |
![]() | K9KBG08S1M-HCB0 | K9KBG08S1M-HCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9KBG08S1M-HCB0.pdf | |
![]() | CR6848-DIP | CR6848-DIP CHIPRAIL DIP8 | CR6848-DIP.pdf | |
![]() | CUPV60401 | CUPV60401 CPCLARE DIP | CUPV60401.pdf | |
![]() | LNR2A223MSM | LNR2A223MSM NICHICON SMD or Through Hole | LNR2A223MSM.pdf | |
![]() | M1417T | M1417T ORIGINAL SMD or Through Hole | M1417T.pdf | |
![]() | 145046080045829+ | 145046080045829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 145046080045829+.pdf |