창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFA30-12B0787B015AF-193PTA59 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFA30-12B0787B015AF-193PTA59 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SAW | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFA30-12B0787B015AF-193PTA59 | |
관련 링크 | LFA30-12B0787B01, LFA30-12B0787B015AF-193PTA59 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F30033CLT | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30033CLT.pdf | |
![]() | HE721A2400 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE721A2400.pdf | |
![]() | BCM5312KQMG | BCM5312KQMG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5312KQMG.pdf | |
![]() | FL002DIO | FL002DIO SPANSION SOP | FL002DIO.pdf | |
![]() | TPCS8210-TE12L | TPCS8210-TE12L TOSHIBA SSOP30 | TPCS8210-TE12L.pdf | |
![]() | 8762C-26.5G | 8762C-26.5G TMT SMD | 8762C-26.5G.pdf | |
![]() | 21020007 | 21020007 JDSU SMD or Through Hole | 21020007.pdf | |
![]() | MAX4112ACSA | MAX4112ACSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4112ACSA.pdf | |
![]() | MAX152E | MAX152E MAXIM SOP | MAX152E.pdf | |
![]() | 1825-0082 | 1825-0082 NXP BGA | 1825-0082.pdf | |
![]() | 2SC4061K T146P | 2SC4061K T146P ROHM SOT23 | 2SC4061K T146P.pdf | |
![]() | NTD60N02R-1 | NTD60N02R-1 ON SOT252 | NTD60N02R-1.pdf |