창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFA24-2A1A174MT01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFA24-2A1A174MT01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFA24-2A1A174MT01 | |
관련 링크 | LFA24-2A1A, LFA24-2A1A174MT01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RNS1A221MDN1PH | 220µF 10V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 10 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RNS1A221MDN1PH.pdf | ||
ABLS3-6.000MHZ-D4Y-T | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-6.000MHZ-D4Y-T.pdf | ||
445C35J13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35J13M00000.pdf | ||
HY5117400CJ-50 | HY5117400CJ-50 HYNIX TSOP | HY5117400CJ-50.pdf | ||
GBU608G | GBU608G STS SMD or Through Hole | GBU608G.pdf | ||
6MBP200RA-060 | 6MBP200RA-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP200RA-060.pdf | ||
SC414354ZP 1821-4025 | SC414354ZP 1821-4025 MOTOROLA BGA | SC414354ZP 1821-4025.pdf | ||
SMP81-010Y | SMP81-010Y PMI DIP-14 | SMP81-010Y.pdf | ||
UBX932 | UBX932 ST TSSOP-20 | UBX932.pdf | ||
TI SN74AHC1G08DCKR | TI SN74AHC1G08DCKR TI SMD or Through Hole | TI SN74AHC1G08DCKR.pdf | ||
MAX6194ACSA | MAX6194ACSA MAXIM SOP8 | MAX6194ACSA.pdf |