창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF8779 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF8779 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF8779 | |
관련 링크 | LF8, LF8779 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM188R71E332KA01D | 3300pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71E332KA01D.pdf | |
![]() | TH3A105M020D5900 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 5.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A105M020D5900.pdf | |
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![]() | HSDL4261 | HSDL4261 avago SMD or Through Hole | HSDL4261.pdf | |
![]() | AD8519(AEA) | AD8519(AEA) ADI TO23 | AD8519(AEA).pdf | |
![]() | ispGDS147P | ispGDS147P Lattice DIP20 | ispGDS147P.pdf | |
![]() | UPD6462GS001 | UPD6462GS001 NEC SSOP | UPD6462GS001.pdf | |
![]() | 60M00000 | 60M00000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60M00000.pdf | |
![]() | M6MGD13TW34DWG | M6MGD13TW34DWG RENESAS FBGA | M6MGD13TW34DWG.pdf | |
![]() | TPCA8008 | TPCA8008 TOSHIBA SOP Adv. | TPCA8008.pdf | |
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