창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF353N-ENG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF353N-ENG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF353N-ENG | |
| 관련 링크 | LF353N, LF353N-ENG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR071A101KAATR1 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A101KAATR1.pdf | |
![]() | 0LKN010.S | FUSE LINK 10A 250VAC NON STD | 0LKN010.S.pdf | |
![]() | DG613ADJ | DG613ADJ MAX/SIL/INTE DIP | DG613ADJ.pdf | |
![]() | XRF6522-10R1 | XRF6522-10R1 MOT SMD | XRF6522-10R1.pdf | |
![]() | UML1C470MDD1TD | UML1C470MDD1TD NICHICON SMD or Through Hole | UML1C470MDD1TD.pdf | |
![]() | TBA900 | TBA900 SIEMENS DIP | TBA900.pdf | |
![]() | PUMF12+115 | PUMF12+115 NXP SOT363 | PUMF12+115.pdf | |
![]() | GBPC809 | GBPC809 TOS GBPC | GBPC809.pdf | |
![]() | DZ23C51-V-GS08 | DZ23C51-V-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | DZ23C51-V-GS08.pdf | |
![]() | CY7C102N33L-15ZI | CY7C102N33L-15ZI CY SOP-28 | CY7C102N33L-15ZI.pdf | |
![]() | NRWP330M100V8X11.5F | NRWP330M100V8X11.5F NIC DIP | NRWP330M100V8X11.5F.pdf |