창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF1608-A1R4DAAT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF1608-A1R4DAAT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF1608-A1R4DAAT | |
관련 링크 | LF1608-A1, LF1608-A1R4DAAT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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KC7050Y200.000L30EZU | 200MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 70mA Enable/Disable | KC7050Y200.000L30EZU.pdf | ||
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![]() | ATA5831-WNQW | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 315MHz, 434MHz, 868MHz, 915MHz 32-VFQFN Exposed Pad | ATA5831-WNQW.pdf | |
![]() | TVA0200N03W3 | TVA0200N03W3 EMC SMD or Through Hole | TVA0200N03W3.pdf | |
![]() | 784-5705-7050 | 784-5705-7050 EUPEC SMD or Through Hole | 784-5705-7050.pdf | |
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![]() | PIC24FJ64GB002-I/SP | PIC24FJ64GB002-I/SP Microchip SMD or Through Hole | PIC24FJ64GB002-I/SP.pdf | |
![]() | LPM670-H1J1-1-Z | LPM670-H1J1-1-Z OSRAM SMD or Through Hole | LPM670-H1J1-1-Z.pdf | |
![]() | 9706234A-W | 9706234A-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | 9706234A-W.pdf |