창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LESD5Z3.3T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LESD5Z3.3T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LESD5Z3.3T1G | |
관련 링크 | LESD5Z3, LESD5Z3.3T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AV-28.63636MAGH-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 15pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-28.63636MAGH-T.pdf | ||
![]() | D2TO020C150R0KTE3 | RES SMD 150 OHM 10% 20W TO263 | D2TO020C150R0KTE3.pdf | |
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![]() | DS3234SN+ | DS3234SN+ HITACHI SMD | DS3234SN+.pdf | |
![]() | ECMS201005A121 4P | ECMS201005A121 4P MAXEC SMD or Through Hole | ECMS201005A121 4P.pdf | |
![]() | BQ27500YZGR | BQ27500YZGR ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ27500YZGR.pdf | |
![]() | AM27319/BEA | AM27319/BEA AMD DIP | AM27319/BEA.pdf |