창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LES16C03L08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LES16C03L08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LES16C03L08 | |
관련 링크 | LES16C, LES16C03L08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1812ERR10K | 100nH Shielded Wirewound Inductor 552mA 230 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ERR10K.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ912U | RES SMD 9.1K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ912U.pdf | |
![]() | RAVF164DJT56K0 | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 1206 | RAVF164DJT56K0.pdf | |
![]() | CMF557M8700GNR6 | RES 7.87M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF557M8700GNR6.pdf | |
![]() | 16LV8 | 16LV8 LATTLE PLCC | 16LV8.pdf | |
![]() | 2SB164 | 2SB164 NEC CAN | 2SB164.pdf | |
![]() | BFP183(RH) | BFP183(RH) NXP SOT143 | BFP183(RH).pdf | |
![]() | MY82 | MY82 ORIGINAL SMD or Through Hole | MY82.pdf | |
![]() | LMLM4050BME3-2.5 | LMLM4050BME3-2.5 NS SMD or Through Hole | LMLM4050BME3-2.5.pdf | |
![]() | ZZY-AO-12E10-05S | ZZY-AO-12E10-05S ORIGINAL SMD or Through Hole | ZZY-AO-12E10-05S.pdf | |
![]() | TAJV157K020R | TAJV157K020R AVX SMD | TAJV157K020R.pdf | |
![]() | HC3167FE | HC3167FE HC CDIP8 | HC3167FE.pdf |