창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LES08A3.3L05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LES08A3.3L05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-08 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LES08A3.3L05 | |
| 관련 링크 | LES08A3, LES08A3.3L05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CEP125NP-4R0MC-H | 4µH Shielded Wirewound Inductor 9.9A 8 mOhm Max Nonstandard | CEP125NP-4R0MC-H.pdf | |
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![]() | CT4-50V/10PF | CT4-50V/10PF ORIGINAL SMD or Through Hole | CT4-50V/10PF.pdf | |
![]() | FYDOH224ZF | FYDOH224ZF NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FYDOH224ZF.pdf | |
![]() | ICP-SO.5 /0.5A | ICP-SO.5 /0.5A ROHM SMD | ICP-SO.5 /0.5A.pdf | |
![]() | W25X16AVAIZ | W25X16AVAIZ WINBOND DIP8 | W25X16AVAIZ.pdf | |
![]() | SB025M0022A2F-0611 | SB025M0022A2F-0611 YAGEO DIP | SB025M0022A2F-0611.pdf | |
![]() | KS5206 | KS5206 ORIGINAL DIP8 | KS5206.pdf |