창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEMF3225T4R7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEMF3225T4R7M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEMF3225T4R7M | |
| 관련 링크 | LEMF322, LEMF3225T4R7M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH2MCN4R7M02L | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.04 Ohm Max 0806 (2016 Metric) | LQH2MCN4R7M02L.pdf | |
![]() | CM453232-4R7KL | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 315mA 1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-4R7KL.pdf | |
![]() | RC0201DR-0742K2L | RES SMD 42.2KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0742K2L.pdf | |
![]() | AD7865AS-3Z | AD7865AS-3Z ADI DIP | AD7865AS-3Z.pdf | |
![]() | BCN56302B1KEB | BCN56302B1KEB BROADCOM BGA | BCN56302B1KEB.pdf | |
![]() | MC74LS10 | MC74LS10 MOTOROLA SOP | MC74LS10.pdf | |
![]() | IH0920F | IH0920F IH SMD or Through Hole | IH0920F.pdf | |
![]() | IR222B | IR222B IR TO-263 | IR222B.pdf | |
![]() | RTD2280S-GR | RTD2280S-GR Realtek SMD or Through Hole | RTD2280S-GR.pdf | |
![]() | STC11F60XE-35I-LQFP44 | STC11F60XE-35I-LQFP44 STC LQFP44 | STC11F60XE-35I-LQFP44.pdf | |
![]() | US1AFA-US1MFA | US1AFA-US1MFA ORIGINAL SMAFL | US1AFA-US1MFA.pdf | |
![]() | MB8167A-55P | MB8167A-55P FUJ SMD or Through Hole | MB8167A-55P.pdf |