창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEMF3225T470K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEMF3225T470K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PBF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEMF3225T470K | |
| 관련 링크 | LEMF322, LEMF3225T470K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WW12FT75R0 | RES 75 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT75R0.pdf | |
![]() | BCM2042AKFBG | BCM2042AKFBG BROADCOM BGA | BCM2042AKFBG.pdf | |
![]() | ICMX01200C3TN144 | ICMX01200C3TN144 ORIGINAL QFN | ICMX01200C3TN144.pdf | |
![]() | PH1955L | PH1955L NXP SOT223-4 | PH1955L.pdf | |
![]() | MAX7652ECB | MAX7652ECB MAXIM SMD or Through Hole | MAX7652ECB.pdf | |
![]() | SID2502A09-DO | SID2502A09-DO SAMSUNG SMD or Through Hole | SID2502A09-DO.pdf | |
![]() | XC62FP5002PR(5A) | XC62FP5002PR(5A) TOREX SOT89 | XC62FP5002PR(5A).pdf | |
![]() | SN75553FN | SN75553FN TI PLCC44 | SN75553FN.pdf | |
![]() | XC3S2000FGG456EGQ-5C | XC3S2000FGG456EGQ-5C Xilinx BGA | XC3S2000FGG456EGQ-5C.pdf | |
![]() | FALXT970ATC.B11 | FALXT970ATC.B11 INTEL QFP | FALXT970ATC.B11.pdf | |
![]() | 43-330UH | 43-330UH LY SMD | 43-330UH.pdf |