창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEMF3225T2R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEMF3225T2R2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1210 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEMF3225T2R2M | |
| 관련 링크 | LEMF322, LEMF3225T2R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CTX33-3-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 131.42µH Inductance - Connected in Series 32.86µH Inductance - Connected in Parallel 83 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 960mA Nonstandard | CTX33-3-R.pdf | |
![]() | 4922R-28J | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 530mA 1.37 Ohm Max 2-SMD | 4922R-28J.pdf | |
![]() | 10BENG3G | 10BENG3G DELTA N A | 10BENG3G.pdf | |
![]() | LTV-8141S-T | LTV-8141S-T LITE-ON SMD or Through Hole | LTV-8141S-T.pdf | |
![]() | RCD-24-0.7/W | RCD-24-0.7/W RECOM DIP | RCD-24-0.7/W.pdf | |
![]() | K4B1G0446F-HCF8 | K4B1G0446F-HCF8 SAMSUNG FBGA | K4B1G0446F-HCF8.pdf | |
![]() | BZX84B9V1W | BZX84B9V1W ORIGINAL SOT-323 | BZX84B9V1W.pdf | |
![]() | NN514260ATT-60 | NN514260ATT-60 NPNX TSOP40 | NN514260ATT-60.pdf | |
![]() | 225000415636 | 225000415636 PHYCOMP SMD or Through Hole | 225000415636.pdf | |
![]() | HT1096-50 | HT1096-50 ORIGINAL TO252 SOT223 | HT1096-50.pdf | |
![]() | HSC0610-010010 | HSC0610-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HSC0610-010010.pdf | |
![]() | KM64258CJ-20 | KM64258CJ-20 SEC SOJ28 | KM64258CJ-20.pdf |