창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEM4532T3R3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEM4532T3R3J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEM4532T3R3J | |
| 관련 링크 | LEM4532, LEM4532T3R3J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI2-033.3000T | 33.3MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-033.3000T.pdf | |
![]() | AT29LV010A-12JC | AT29LV010A-12JC ATMEL PLCC32 | AT29LV010A-12JC.pdf | |
![]() | LT3686EDD#PBF/H/I | LT3686EDD#PBF/H/I LT DFN | LT3686EDD#PBF/H/I.pdf | |
![]() | UPD78042AGF-092-3B9 | UPD78042AGF-092-3B9 NEC QFP | UPD78042AGF-092-3B9.pdf | |
![]() | BCM857BS.115 | BCM857BS.115 NXP SMD or Through Hole | BCM857BS.115.pdf | |
![]() | XCS40XL-4PQG208I | XCS40XL-4PQG208I XILINX SMD or Through Hole | XCS40XL-4PQG208I.pdf | |
![]() | M5LV-128/68-7VC | M5LV-128/68-7VC LATTICE QFP100 | M5LV-128/68-7VC.pdf | |
![]() | ATF91SAM7X256B-AU | ATF91SAM7X256B-AU ATMEL SMD or Through Hole | ATF91SAM7X256B-AU.pdf | |
![]() | RD38F2010W0YTL0 | RD38F2010W0YTL0 INTEL SMD or Through Hole | RD38F2010W0YTL0.pdf | |
![]() | XCV2000E-6FG860 | XCV2000E-6FG860 XILINX BGA | XCV2000E-6FG860.pdf | |
![]() | HZM3.6NB1TL | HZM3.6NB1TL HITACHI 23-3.6V | HZM3.6NB1TL.pdf | |
![]() | GRM42-6CH393J50D50 | GRM42-6CH393J50D50 MURATA SMD | GRM42-6CH393J50D50.pdf |