창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEM4532T101J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEM4532T101J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEM4532T101J | |
관련 링크 | LEM4532, LEM4532T101J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0697H4000-01 | FUSE BRD MNT 4A 350VAC 72VDC | 0697H4000-01.pdf | |
![]() | 4232-332F | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 399mA 1.3 Ohm Max 2-SMD | 4232-332F.pdf | |
![]() | CRCW080518K0FKEC | RES SMD 18K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080518K0FKEC.pdf | |
![]() | MVM5JB1K20 | RES 1.2K OHM 5W 5% CERAMIC VERT | MVM5JB1K20.pdf | |
![]() | A1812X7R2200PF(JA002 | A1812X7R2200PF(JA002 ORIGINAL 1812 | A1812X7R2200PF(JA002.pdf | |
![]() | GCIXP1200EAES | GCIXP1200EAES INTEL BGA | GCIXP1200EAES.pdf | |
![]() | P82B96DP,118 | P82B96DP,118 NXP SMD or Through Hole | P82B96DP,118.pdf | |
![]() | BU2642AF-E2 | BU2642AF-E2 ROHM SOP | BU2642AF-E2.pdf | |
![]() | KE208 | KE208 KODENSHI SMD or Through Hole | KE208.pdf | |
![]() | MBA-9H | MBA-9H MINI SMD or Through Hole | MBA-9H.pdf |