창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEM3225T2R2M-08M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEM3225T2R2M-08M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3225-2R2M | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEM3225T2R2M-08M | |
관련 링크 | LEM3225T2, LEM3225T2R2M-08M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RL895-122K-RC | 1.2mH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 2.1 Ohm Max Radial | RL895-122K-RC.pdf | |
![]() | TOP248FN | Converter Offline Flyback Topology 66kHz ~ 132kHz TO-262-7C | TOP248FN.pdf | |
![]() | FDC658-NL | FDC658-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDC658-NL.pdf | |
![]() | 66103-2 | 66103-2 TYCO con | 66103-2.pdf | |
![]() | UPD65811GD | UPD65811GD NEC QFP | UPD65811GD.pdf | |
![]() | MT4C1004JD-6 | MT4C1004JD-6 MICRON SOJ | MT4C1004JD-6.pdf | |
![]() | DD105N12 | DD105N12 EUPEC SMD or Through Hole | DD105N12.pdf | |
![]() | QB2G337M35045 | QB2G337M35045 SAMW DIP2 | QB2G337M35045.pdf | |
![]() | SAS1.5-05-WED | SAS1.5-05-WED SUCCEED DIP-8 | SAS1.5-05-WED.pdf | |
![]() | XPC860TZP50B3 D/C02 | XPC860TZP50B3 D/C02 FUJI SMD or Through Hole | XPC860TZP50B3 D/C02.pdf | |
![]() | T510X157K016ATE030 | T510X157K016ATE030 KEMET SMD | T510X157K016ATE030.pdf |