창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEM-AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEM-AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEM-AB | |
관련 링크 | LEM, LEM-AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AHP500FB-12R | RES CHAS MNT 12 OHM 1% 5W | AHP500FB-12R.pdf | |
![]() | HRG3216P-1580-B-T5 | RES SMD 158 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1580-B-T5.pdf | |
![]() | BIM18RK102SN1J | BIM18RK102SN1J MURATA SMD or Through Hole | BIM18RK102SN1J.pdf | |
![]() | STPS20L25C | STPS20L25C ST D2PAKTO220AB | STPS20L25C.pdf | |
![]() | FF-CIRFUSE | FF-CIRFUSE ST QFP64 | FF-CIRFUSE.pdf | |
![]() | TG-1832 | TG-1832 FUJ SIP-14P | TG-1832.pdf | |
![]() | HH80553PG1044M SL9AP (PD 960) | HH80553PG1044M SL9AP (PD 960) INTEL SMD or Through Hole | HH80553PG1044M SL9AP (PD 960).pdf | |
![]() | HCF4097BEY | HCF4097BEY ST SMD or Through Hole | HCF4097BEY.pdf | |
![]() | RMS-25H | RMS-25H MCL SMD or Through Hole | RMS-25H.pdf | |
![]() | WD70C20-SW | WD70C20-SW WDC TQFP176 | WD70C20-SW.pdf |